焊接时间短,不炸锡,不飞溅无锡珠,点锡均匀,焊点光亮饱满。
适用于高精密细间距元器件的贴装脱膜成型好,焊点饱满直通率高,空洞率小于10%。
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2025-09-03
2025-06-26